Microlíneas: el ancho/espaciado de línea puede ser tan bajo como 30μm/30μm, y la producción en masa suele ser de alrededor de 40μm, que es mucho más fino que los 75-100μm de la PCB tradicional.
Tecnología de microagujeros: mediante perforación láser (láser de CO₂ o UV), el diámetro del orificio suele ser inferior a 150 μm, con un mínimo de 50 μm (0,05 mm), mientras que la perforación mecánica tradicional suele ser superior a 0,15 mm.
Vías ciegas y vías enterradas: las vías ciegas solo conectan la capa exterior y la capa interior adyacente, mientras que las vías enterradas quedan completamente ocultas entre las capas interiores del tablero. Ya no penetran toda la placa como los orificios pasantes tradicionales, lo que ahorra mucho espacio en el cableado.
Método de acumulación: a través de múltiples ciclos de "laminación → perforación láser → metalización de orificios → patrón de capa exterior", se construyen capas conductoras y dieléctricas capa por capa para lograr complejas estructuras de interconexión de múltiples capas.
Precisión de alineación entre capas: controlable de ±25 μm a ±50 μm
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